【職務概要】
1. 具服器架構、嵌入式系統與工業應用，具備BMC與CPLD功能定義經驗。
2. 擁有伺服器產品及製造端的硬體設計經驗。
3. 熟悉硬體、BMC、韌體與軟體的整合。
4. 具備PCBA設計、PCB元件擺放與Layout審查、PCB堆疊結構、訊號品質（EQ）設計經驗。
5. 維護BOM（物料清單）與進行第二供應商評估。

【主要工作內容】
1. 規劃並執行電子電路設計與研發，負責新產品開發、硬體除錯與問題分析，致力於提升良率與產品品質。
2. 負責硬體線路設計與工程樣品製作，進行測試與驗證，確保設計符合產品規格與可靠性要求。
3. 參與產品開發流程，持續優化既有產品設計與作業流程，以提升研發效率與產品競爭力。
4. 協同客戶與公司內部硬體團隊合作，進行技術開發與問題排除，確保專案順利推進。
5. 負責既有專案的維護與技術改良，執行BOM（物料清單）變更及相關技術文件之維護管理。

【必要條件】
•  工作經驗：具 5年以上 Server / PC / Notebook 等 x86 架構硬體開發經驗者尤佳。
•  學歷要求：大學以上學歷（含碩士）。
•  科系要求：電子工程、電機工程等相關科系畢業者佳。
•  語文能力：具備中等英文閱讀與書寫能力。
•  工具技能：熟悉 OrCAD、Allegro 等 EDA 軟體操作，能操作示波器、萬用電表等常用測試儀器。
•  專業能力：具備良好的電子零件識別與電路分析能力與零件焊接技巧
•  其他條件：做事細心、思考靈活，具備積極主動性，良好的溝通能力與團隊合作精神，並對學習新知有高度意願。